相较于普通 PC,AI PC 高性能的处理器进行大量并行计算时会产生显著的热量,需要更高效的散热方案。未来的 AI PC 可能在以下几方面改善散热系统:(1)风冷系统:更大的散热片与设计更复杂的风道来提高空气流动效率,增加风扇转速,以及应用更为先进的热传导材料(如石墨烯等)更快地将热量从处理器传导到散热器。(2)液冷系统:采用定制的水冷套件或闭环液体冷却系统,使用具有高热传导率的冷却液,以及细化和优化散热片设计,使冷却系统可以覆盖多个发热组件,如 CPU、GPU和 AI专用加速器,将水冷系统的应用由台式机扩展到笔记本电脑。
相较于普通 PC,AI PC 高性能的处理器进行大量并行计算时会产生显著的热量,需要更高效的散热方案。未来的 AI PC 可能在以下几方面改善散热系统:(1)风冷系统:更大的散热片与设计更复杂的风道来提高空气流动效率,增加风扇转速,以及应用更为先进的热传导材料(如石墨烯等)更快地将热量从处理器传导到散热器。(2)液冷系统:采用定制的水冷套件或闭环液体冷却系统,使用具有高热传导率的冷却液,以及细化和优化散热片设计,使冷却系统可以覆盖多个发热组件,如 CPU、GPU和 AI专用加速器,将水冷系统的应用由台式机扩展到笔记本电脑。