公司晶片环节劳动生产率持续领先 原图定位 同时,高水平的良率是公司推进大尺寸、薄片化、细线化的基础,公司在 2020年已经能做到 210 硅片规模化生产良率 95%,到 2021 年时则已实现 210 产品良率 97%以上,整片率 98.5%以上。此外,2022 年公司还在切片环节整体劳动生产率方面领先行业 48%。