典型的2.5D/3DIC封装供应商（部分） 原图定位

先进封装为国产设备厂商带来新机遇。当前我国封测设备市场仍然被美国、日本等海外厂商占据，贸易摩擦背景下，无论是晶圆厂、IDM还是封测厂对于国产设备的验证和采购意愿都显著提升。一方面，国产设备厂商受益国产化需求，份额持续提升，另一方面先进封装对各环节设备亦有升级需求，带动机台价值量及市场规模的增长。