2020年中国晶圆厂设备采购额(亿美元) 原图定位 半导体设备国产替代空间广阔。以晶圆制造设备为例,根据芯谋研究公众号,2023年中国晶圆厂设备采购总额将达 299亿美元,美国、日本、荷兰、中国设备商对应市场份额分别为 43%、21%、19%和 11%,相比 2020 年,本土设备商的销售额增长约 233%,市占率增长约 4pct,然而国际巨头依旧主导中国设备市场,半导体设备国产替代空间广阔。