全球FCCL产能分布 原图定位 薄膜等绝缘材料为基材,并于表面覆以满足挠曲性能要求的薄铜箔导体压制而成,具有轻、薄和可挠性的特点,是制作柔性印制电路板(FPC)的核心材料。近年来,我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲,一方面,是承接产业转移,另一方面,以汽车电子、智能手机、AI、IOT 设备为主的新增需求逐步增加。未来伴随 5G、汽车电子、IOT 等新兴需求崛起,将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。目前中日韩及中国台湾是 FCCL 主要生产地,其中中国大陆产量占比 25.5%位居第二,但国内 FCCL产品主要集中在中低端,高端产品国内空缺,国产替代机会较大。