硅片薄片化可有效降低硅片成本及提升组件功率 原图定位 1)硅片的薄片化可以有效降低硅耗和硅片成本,使得硅片更加柔韧,给电池、组件端带来更多的可能性。据 CPIA 数据,2016-2022 年期间 P 型单晶硅片厚度由 190μm 减少至 2022 年约 155μm,2022 年硅片厚度较 2021 年降了 15μm。截至 2023 年 Q3,主流的 P型硅片厚度基本维持在 150μm附近,而 N型硅片厚度已经推进到主流 130μm附近。根据我们的计算,2023 年 P型单晶硅片较 2021 年可降低约 9.6%的硅片成本,组件功率可提升 10.6%。