公司业务覆盖电子硬件产业链的前道测试、封装、后道测试、电子装联四大环节 原图定位

整体来看，公司产品覆盖电子硬件产业链的前道测试、封装、后道测试及电子装联环节。公司的半导体测试板用于前道测试和后道测试，IC 载板用于封装，PCB 板及 SMT 贴装用于电子装联，最下游是通信、消费电子、汽车电子等各类终端应用。