12英寸硅片抛光机厂商与全球主要硅片企业的供应关系 原图定位 根据公司18年年报,2018年开始晶盛机电借助半导体硅片产业的扩产红利,重点推进半导体硅片后道切磨抛设备的研发。单晶硅棒的制备过程中,晶体硅生长设备是核心装备,决定了硅片的电性参数,而在后续的切片、倒角磨片和抛光环节中,切磨抛设备决定了最终硅片产品的几何参数。针对半导体单晶硅棒的截断和滚磨环节,目前晶盛机电已推出了单晶硅棒切磨复合加工一体机等专用设备,能同时完成晶棒的截断、定向、磨端面等加工工序。公司18年年报披露,晶盛机电在Semicon展会上发布了12英寸单晶硅棒适用的AGR812-ZJS单晶硅滚圆机和ABS812-ZJS单晶硅截断机,已经掌握了大尺寸单晶硅棒的滚磨和截断工艺。在后续工序中,切片和倒角磨片的技术要求相对较低,目前晶盛机电展出了DLM22B6C-ZJS双面研磨机,能够完成4-8英寸半导体硅片的磨片工序,国产化进程较为理想。