图表19半导体量测和检测设备分类（按技术原理划分） 原图定位

技术原理方面，检测和量测会使用到光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。在全部的半导体检测与测量设备中，目前仍以应用光学检测技术的设备占多数，晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等问题的检测和晶圆薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、表面形貌的测量均需要用到光学检测技术，中科飞测研发和布局的检测和量测设备也主要基于此技术。具体而言，光学检测技术利用光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果。由于在检测过程中不需要直接接触晶圆，因此具有对晶圆破坏性小的优势。