PERC电池不同主栅占比 原图定位 低温焊带+0BB 助力 HJT 技术发展,难度更高盈利性更佳。HJT 目前难以大规模产业化的难点在于成本较高,经济性不明显,而金属化浆料则为成本占比较大部分,0BB即无主栅技术,通过去除主栅,可大幅降低浆料消耗,从而降低浆料成本助力 HJT 技术产业化发展,0BB 也可用于 TOPCon 节省银浆耗量,但相对于 HJT 可降低更多浆料成本;同时 HJT 制备工艺全程在 200℃以下环境制成,受制于工艺要求,焊带因此也需低温焊接,低温焊带则是改变常规焊带的涂层成分,使用熔点温度不超过 175℃的焊料为原材料,从而实现低温焊接,相比 SMBB 焊带,低温焊带研发难度更高,因此具备更强溢价能力,盈利性更佳。