全球ABF基板市场售额及增长率 原图定位 ABF载板 比于 BT载板更适合应用于 CPU、GPU等高算力 片中。几乎所有的先进封装技术,例如 FCBGA、WLCSP、Fan-Out、CoWoS都会用到 ABF,原因在于 ABF材质可做 路较细、适合高脚数高 息传输的 IC。根据 QYR的预测,2021年全球 ABF基板市场 售额达到了 43.69亿美元,预计 2028年将达到 65.29亿美元,年复合增长率(CAGR)为 5.56%(2022-2028)。