国产材料收入体量和业务进展 原图定位 目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较好的突破,本土高端半导体材料尚处于起步阶段,国产替代仍有较大空间。12 英寸硅片、ArF 光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高, 本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。在 12 英寸硅片领域,本土厂商沪硅产业、立昂微正处于产能快速提升阶段;彤程新材、华懋科技、南大光电等厂商在 ArF 光刻胶领域稳步推进产品研发,2023 年有望开始放量;江化微、格林达、上海新阳的湿电子化学品已成功导入多家 12 英寸半导体晶圆厂,高端产品营收占比逐年提升。中低端产品有望实现 1-N 的拓展,进一步扩大产能、提高市占率,高端产品实现 0-1 的突破,加速取得产品研发、客户导入进展。