图表86球形粉体材料生产流程和热界面材料在芯片中的作用机制 原图定位 热界面材料一般由基体树脂和导热填料组成,球形氧化铝是常用的无机填充物,其导热系数达到30~42W/m·K,具备高导热、低填充粘度、高性价比的优异特性。同时,热界面材料也是球形氧化铝粉末最大的下游应用,根据QY Research统计,球形氧化铝需求结构中,热界面材料占比达 48%,导热工程塑料占比为 17%,高导热铝基覆铜板占比 14%。