毛利率相对较高的 IC 器件和 IC 封装是半导体掩膜版细分领域大部分营收来源。随着公司工艺进步、逐步突破更精密的制程节点,在半导体器件、封测等领域与核心客户合作日益紧密,公司 IC 器件和 IC 封装业务有明显提升,2021 年公司 IC 器件和 IC 封装营收在半导体掩膜版中占比近 9 成;同时公司持续加强研发和生产管理,提升了制程能力和良率,毛利率稳中有升,2021 年 IC 器件、IC 封装毛利率分别为 59.60%和 52.89%。
毛利率相对较高的 IC 器件和 IC 封装是半导体掩膜版细分领域大部分营收来源。随着公司工艺进步、逐步突破更精密的制程节点,在半导体器件、封测等领域与核心客户合作日益紧密,公司 IC 器件和 IC 封装业务有明显提升,2021 年公司 IC 器件和 IC 封装营收在半导体掩膜版中占比近 9 成;同时公司持续加强研发和生产管理,提升了制程能力和良率,毛利率稳中有升,2021 年 IC 器件、IC 封装毛利率分别为 59.60%和 52.89%。