2018年全球BLE芯片市场份额 原图定位 3.1. 自主设计底层芯片的能力 物联网通信芯片作为实现数据互联互通和交互的底层核心硬件,受益于物联网应用场景的增加和平台层生态的完善,需求将进一步爆发。由于物联网应用领域广、场景复杂,对通信芯片的集成度、功耗、数据处理速度等方面提出了较高的要求。不同通信制式的芯片技术难度不同,其中,蜂窝>Wi-Fi>蓝牙等。Wi-Fi:目前产品主要以 Wi-Fi MCU 方案为主,物联网Wi-Fi MCU通信芯片行业竞争较为充分,国产芯片厂商拥有较高的市场话语权,已经实现了部分国产替代,其中乐鑫科技份额超过 30%左右,博通集成、瑞芯微、全志科技等国内公司依托于 IoT 领域的优质客户渠道,也进一步加快了 Wi-Fi产品的出货。蓝牙数传:头部厂商多来自欧美和日本,占据高端 BLE芯片市场,其中挪威的 Nordic以 40%左右的市占率成为BLE领域的龙头,国内厂商中泰凌微市占率较高,目前产品在照明领域应用较多,其他厂商例如恒玄、珠海杰理、炬芯、博通集成等,近年来也陆续转向高端低功耗双模蓝牙产品研发。蜂窝:技术门槛最高,能够提供 4G基带芯片的厂商主要有高通、英特尔、华为、中兴、ASR、GCT 等。