全球半导体电镀材料市场规模(单位:百万美元) 原图定位 2 电镀:先进封装拉动需求,公司重点突破 Bumping环节 2.1 半导体封装关键环节,深度受益先进封装趋势 随着封装技术由传统封装转向先进封装,随之对湿化学品对需求也更高。根据中国电子材料行业协会预计,2025 年中国封装用湿化学品市场规模达 16.7 亿元,复合增长率 5.1%。根据 Techcet预测,全球半导体电镀材料市场规模也将持续增长,预计 2022年市场规模超 10亿美元,主要动力为先进封装中 RDL和铜柱结构。