图35全球半导体产业链第三次向中国大陆转移，可望 原图定位

中芯国际作为中国大陆晶圆代工龙头，叠加国产化的重要性提升，可望迎来市场规模、行业地位的双重提升。全球晶圆代工将迎来三方面的变化：（1）全球半导体产业链第三次向中国大陆转移，未来十年甚至更长时间将留在大陆。全球半导体三次转移过程如下：第一、美国转至日本：在日本成就了世界级半导体材料企业，直至今日垄断全球半导体材料供应；第二、日本转至韩国和中国台湾：在韩国成就了三星、LG、海力士等存储芯片巨头；中国台湾则成就了全球逻辑芯片代工龙头台积电;第三、中国台湾转移至中国大陆：中国半导体企业机会来临。中国大陆半导体材料、设备自主可控将是长周期趋势。（2）中国大陆集成电路贸易逆差持续增加，晶圆代工的进口替代可望跨越周期迎来增长趋势。根据中国半导体行业协会数据，至 2019年，中国大陆集成电路贸易逆差为 2,040亿美元；其中，中国大陆集成电路进口约为3,060亿美元，集成电路出口约为 1,020亿美元;2013-2019年，中国大陆半导体持续推动国产化，但是贸易逆差仍然持续扩大，显示国内半导体产业在降低贸易逆差的指标上属于长周期发展趋势。