CPO出货量占比变化(2022-2027年为预测值) 原图定位 硅基+CPO 方案为潜在最优解,CPO 渗透率预计将持续提升。与传统可插拔方案相比,CPO 方案可明显降低功耗,当单通道传输速率为 200G 时,CPO 方案功耗仅为可插拔方案一半左右,同时由于 CPO 方案中光芯片、光器件等(或光引擎)需与交换机ASIC 封装在同一块基板中,硅基封装+硅光芯片有望成为最优解。Lightcounting 预测CPO 方案在 800G 及 1.6T 光模块中的占比将于 2027 年达近 30%。