Pick&Place与刺晶技术对比 原图定位 Pick&Place 是应用更为成熟的技术,而新技术刺晶的 UPH 及精度均领先于Pick&Place;同时以普莱信刺晶设备Xbonder Pro为例,该设备可以支持大基板,且在相同 UPH 产能下,占地空间、耗电、耗气量为传统固晶机的 15%以下。我们认为在 COB 封装领域目前上述两种技术正在并行发展,例如华灿光电采用了针刺式技术,而兆驰股份仍选用了 Pick&Place 技术路线。