国内主要硅片厂商扩产计划(拉晶端) 原图定位 新进入者快速增加,硅片环节竞争加剧。过往几年,在单晶渗透率快速提升的驱动下,硅片环节留存了较多的利润,众多新进入者布局较大规模的扩产计划,包括主营光伏切片设备的上机数控、单晶炉的京运通、多晶硅还原炉的双良节能等,以及资本实力强大的高景等,大部分项目 2020 年开始筹建,2021 年进入大规模建设投产阶段,2022 年开始释放有效产能,根据对公开信息的整理,2020 年下半年以来,主要厂商硅片(拉晶)扩产计划接近 300GW,技术扩散带来行业竞争格局加剧。