A15仿生和M2系列CPU(1核)的放大照 原图定位 M2 Max 芯片内部封装芯片超 60颗,内部硅总面积超过 2000 平方毫米。在 M2 Max芯片顶部中央,有 8个高性能的 CPU核心,在它们的左边是 4个高效的 CPU核心,即 CPU 共有 12个内核,在 CPU底部是一个 38 核 GPU。GPU的左侧和右侧是 LPDDR5 接口,GPU底部的接口是苹果用于连接 M2 Max的专用接口,如果将 M2 Max倒置并通过接口处的硅中介层连接,则它将成为 M2 Ultra。自 2010 年以来,许多融合技术被用于智能手机和个人电脑,如 SIP将处理器和集线器控制器、处理器和内存结合在一个封装中,以及 POP(Package On Package,叠层封装技术)、MCP(Multi Chip Package,多芯片封装)和 Chiplets。苹果使用台积电的 InFO(集成扇出)等技术,通过将功能芯片和特性芯片组合在一个封装中来形成处理器。它具有一种称为围绕处理器的存储器和支持处理器的硅电容器的结构。相同的结构不仅用于 M2 Max,还用于智能手机的“A系列”。M2 Max 的 APL1111 封装总共包含 68 片芯片,33种功能芯片和 35种特征芯片,内部芯片总面积超过 2000 平方毫米。