封测为半导体产业链后道环节 原图定位 封装为半导体产业链后道环节,主要起到保护芯片的作用。在半导体产业链中,封装测试处于晶圆制造过程中的后段环节,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试。封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配、热管理、功能集成及系统测试等。随着封装技术的持续发展,先进封装不断涌现,如圆片级封装、系统集成封装、三维封装等,进一步提高了电子整机系统的微型化及可靠性等。