2022年全球封装设备市场结构(按设备种类) 原图定位 固晶机在封装设备中占据核心地位。据TechInsights数据显示,截止 2022 年 12 月,全球封装设备市场规模为 58 亿美元,其中固晶机的比例为 24%,与 Wire Bonding(引线键合机)并列第一,市场规模约为 14 亿美元。排名第三的为 Packaging(封装机),占比为 15%。