2022中国大陆封装基板内外资厂商竞争格局 原图定位 海外厂商主导 IC 载板生产,国产化率低。目前全球 IC 载板的供应商主要来自日本、韩国和中国台湾,市场份额高度集中,行业 CR10 超过 80%。日本的揖斐电、新光电气、京瓷集团技术实力强劲,占据利润率最高的 CPU 市场;韩国的三星电机、信泰和中国台湾的欣兴电子、南亚电路等公司具有产业链优势,也占有市场重要份额。中国大陆厂商由于起步较晚,加上关键原材料及设备和工艺的差距,在产品种类和市场占有率上处于落后地位。国际厂商以制造 FC-BGA 类封装基板、ABF 封装基板等高附加值产品为主,而内资厂则以 WB-CSP/BGA 封装基板、FC-CSP 封装基板、BT 封装基板为主。根据台湾电路板协会和 Prismark 统计,2022年中国大陆市场 IC 封装基板行业(含外资厂商在大陆工厂)产值为 34.98 亿美元,中国 IC 封装基板企业如深南电路、兴森科技、和美精艺等产值约 5.71 亿美元,国产化率为 16.32%,占全球 IC 封装基板总产值仅有 3.2%。