歌尔与高通联合打造的头显参考设计 原图定位 歌尔推出多套 VR/AR 光学方案。包括行业内首次采用基于 COC 材料的模内注塑技术、FOV 已提升至 105°的高性能 Pancake 显示模组,基于最新 LCoS 方案、可适配 46°大 FOV(可升级至 53°FOV)的行业体积最小光机。同时,也展示了多款 VR/AR 整机或参考设计,如基于高通骁龙 XR2 Gen 2 平台和骁龙 XR2+ Gen 2 平台 MR 参考设计,重 57g、采用全彩 MicroLED 光机的自主研发轻量化 AR 眼镜,和能够实现多模态操控的 AR 智能交互指环等。