表7、不同气密封装材料优劣势对比 原图定位 电子陶瓷系列产品是高端半导体器件不可分割的重要组成部分,是连接芯片和外部系统电路的重要桥梁,直接影响着器件的性能、质量和可靠性,也是光器件气密性封装的核心部件。与传统材料相比,陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、重量轻等优异性能,是光器件气密性封装的首选材料,因此电子陶瓷外壳广泛应用于光器件气密性封装,另外,非气密性封装光模块的激光器也需要陶瓷基板,玻璃材料也能用于气密性封装,但较陶瓷材料劣势较大。