全球半导体后道设备企业销售情况统计和2024/25一致预期 原图定位 2024 年初至 3 月 4 日,爱德万测试(+54%)、DISCO(+47%)领涨后道设备板块。由于AI 芯片推动配套 HBM 需求高速增长,同时市场预期 AI PC 和 AI 手机芯片将对测试需求有所提高,爱德万测试作为全球 SoC 及存储测试机的龙头企业,股价表现强势。由于生成式AI 的需求驱动,台积电 CoWoS 先进封装产能持续扩张。Disco 在全球后道划片机及研磨机的市场占据较高的市场份额,作为全球核心供应商持续受益于先进封装产能扩充趋势,同时全球碳化硅企业需求旺盛,因此股价表现强势。