图表13全球及中国大陆12英寸晶圆厂产能(万片/ 原图定位 终端市场回暖+科技创新有望带动晶圆厂 CAPEX 恢复高增,提振半导体设备行业需求。受半导体行业周期性波动影响,2023 年全球头部晶圆厂资本开支的上行趋势有所放缓。展望后续,随着手机、PC 等泛消费类需求回暖叠加 AI、新能源汽车等新兴产业发展,有望带动晶圆厂资本支出重回增长轨道,进而提振半导体设备行业需求。根据 SEMI 预测,在 2022 年至 2026 年的预测期内,芯片制造商预计将增加 300mm 晶圆厂产能,以满足需求增长,全球/中国大陆 12 英寸晶圆的产能将在 2026 年达到 960/240 万片/月,全球及国内半导体设备的市场规模也有望随之增长。京仪装备作为国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备和极少数实现先进制程半导体专用废气处理设备规模应用的设备厂商,有望在下游晶圆厂新一轮扩产周期中显著受益。