中芯国际持续大规模扩产,已成为中国大陆晶圆代工扩产主力 原图定位 对于 2023 年晶圆厂资本开支,我们预计整体持平或微降,好于年初市场预期。1)在逻辑端,中芯国际为扩产主力,2023 年资本开支维持高位。作为内资晶圆代工龙头,中芯国际在半导体行业下行周期中,2022 年 8 月拟在天津新增规划产能为 10 万片/月,进一步验证逆周期扩产逻辑。2022 年中芯国际资本开支达到 63.5 亿美元,同比+41%,并预计 2023 年资本开支基本持平。2)在存储端,2023 年扩产好于先前预期,二三线晶圆厂粤芯、晋华、燕东等扩产量我们预计仍有一定增长。设备招标方面,我们预计随着2023Q2 内资晶圆厂招标陆续启动,国内半导体设备公司订单有望持续兑现。