分地区全球12英寸晶圆产能占比 原图定位 晶圆厂持续扩产,CMP 步骤作为晶圆制造核心环节之一,持续受益。SEMI 预计,2021-2023年全球半导体行业将投资超 5000 亿美元用于 84个芯片制造设施。中国 2021年-2023年将建设 20座计划用于成熟技术的晶圆厂,数量位居第一。SEMI 2023年 9月预测,至 2026年全球 12英寸晶圆厂产能将增加到每月 960万片,中国大陆全球份额将从 2022 年 22%增加到 2026 的 25%,产能达到每月 240 万片。八寸晶圆厂方面,从 2023年到 2026年,全球将增加 12个,产能增加 14%,达到每月 770万片。其中中国大陆 2026将拿下 22%份额,月产能达到 170万片每月。伴随晶圆厂扩产及大陆份额的持续上升,国产 CMP耗材市场空间进一步打开。