中国晶圆代工厂不同尺寸晶圆代工市场规模(亿元) 原图定位 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,是制造半导体芯片的基本材料。目前主流的晶圆尺寸为 12 英寸( 300mm)、8 英寸( 200mm)、6 英寸( 150mm)。根据 SEMI2021 年数据,12 英寸和 8 英寸晶圆市场占有率分别为 69%和 25%,12 英寸晶圆占比最大。晶圆大尺寸趋势的原因主要系芯片成本降低、性能提升所致,晶圆尺寸越大,其利用率越高,芯片的生产成本越低。12 英寸晶圆的生产成本约比 8 英寸晶圆成本多 50%,但芯片的产出却接近于 8 英寸晶圆的 3 倍,分摊到每个芯片上,成本约减少 30%。为配合晶圆尺寸的增大,晶圆制造过程中所使用的石英坩埚尺寸也会相应增加,高纯石英材料的需求将增长。