图表18.高端电子封装材料国内知名企业 原图定位 从全球市场竞争格局来看,在封装材料领域,国外发达国家起步较早,技术发展较快,具有一定的先发优势和规模优势,在全球封装材料市场中占有较大份额。根据德邦科技 2022 年年报,目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、美国 3M、陶氏杜邦等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据。相比而言,国内产业起步较晚,核心技术水平相对落后,虽然目前我国的封装材料产量已跃居世界前列,但主要以生产通用型和中低档的封装材料为主,高附加值的封装材料品种的产量比例还是很低,且品种单一,与国外同类产品相比,在质量上还有较大的差距。