产线中晶圆制造设备投资额占比 原图定位 备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备,后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程,覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序,直接决定了芯片制造工艺的质量。