PCB产品结构未来发展趋势预测(百万美元) 原图定位 从全球 PCB 市场的产品结构来看,根据 Prismark 数据显示,2021 年刚性板仍占主流地位,其中多层板占比 38.4%,单双面板占比 11.8%;其次是封装基板,占比达 17.8%;柔性板和 HDI 板分别占比为 17.4%和 14.6%。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件集成功能日益广泛,电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出。未来封装基板、HDI 板、8 层及以上多层板的增长有望快于其他品类,据 Prismark 数据预测,2022-2027 年,封装基板(IC载板)、HDI 板和多层板的复合年均增长率分别为 5.1%、4.4%和 3.4%。