募投资金拟投项目情况(万元) 原图定位 募投项目加码核心产品研发,进一步增强芯片检测能力 募投项目投向科技创新领域,预期全面提升公司新产品的研发能力和产品检测能力。根据招股说明书,公司本次拟公开发行不超过 9,560.00 万股,募集资金扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。其中芯片研发及产业化项目是公司对目前产品和核心技术的升级、延伸和补充,巩固 FPGA 领域的传统优势,继续推进高速高精度 ADC 领域的快速发展,积极推动智能 SoC 领域的突破。高端集成电路研发及产业基地项目拟打造集设计、测试、应用开发为一体的产业平台,进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力,以满足公司日益增长的产品测试需求。