芯碁微装WLP2000设备情况 原图定位

先进封装形式更为灵活，例如芯片重构后存在位臵偏移等情况，而掩膜光刻的图案难以直接改变。直写光刻采用数字化掩膜版，更加灵活，因此在先进封装领域更具优势。公司 WLP2000 光刻机，可用于先进封装的 BUMP、RDL、WLP 等工艺，有望受益于先进封装行业发展。