光刻胶研发项目设备支出高昂(晶瑞电材2021年公告) 原图定位 壁垒二:前期研发投入高昂,高端光刻机设备进口受限。光刻胶研发费用高,设备支出投入巨大。光刻胶厂商需要购买光刻机用于内部配方测试,根据验证结果调整配方。根据 2021年晶瑞电材公告,单一台 ArF光刻机需支出 1.5亿元,设备总支出为 3.4亿元。根据国际光刻机巨头 ASML 公告,2022年 ASML公司单台 EUV光刻机平均售价在 1.76亿欧元,ArFi浸没式光刻机平均售价在 0.65 亿欧元。另一方面,高端光刻机依赖进口,影响产品研发进度。自2019 年 12 月瓦森纳协议修订以来,美国、日本等成员国对我国半导体出口一般按照 N-2 原则审批,即比最先进的技术晚两代。根据半导体产业纵横的数据,光刻机国外厂商的交期是3~5年,不确定性增加。国内进口高端光刻机受限,阻碍了和光刻机相配套光刻胶的研发突破。