表6.国内厂商PEKK性能参数 原图定位 3D 打印:PEKK 性质相对适合。3D 打印是打印机通过读取文件中的横截面信息,用液体状、粉状或片状的材料将截面逐层打印出来,再将各层截面粘合制造出实体,该技术对器材和材料均有一定要求。器材方面:在使用 PEEK 进行 3D 打印时,需要配备一台可达到 400°C 的挤出机,一个加热至 120°C 的腔室,一个可达230°C 的打印平台,以便各层可以粘合且顺利成型取出。PEKK 的 3D 打印成型要求非常相似,但其挤出温度通常可以控制在 340-360°C 之间,对器材组件的耐高温性要求低一些。材料方面:3D 打印过程中如果材料冷却和固化过程太快,分子链将无法正常弯曲,影响零件与打印平台的附着力以及其最终的机械性能。因此PEKK 相对更适用于这一领域,且其结晶度随着 T/I 值的减小而减小。