2022年全球精锡下游应用占比 原图定位 公司深度报告 锡需求与半导体周期相关性大。锡具有无毒、熔点低、延展性好的特性,主要应用于锡焊料、锡化工、马口铁、铅酸电池等领域,其中锡焊料占比最大。锡焊料是焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,下游是消费电子、通讯、汽车电子、家电、光伏等领域;除家电与光伏外,其余下游领域均与半导体行业密切相关,因此,锡焊料消费与半导体周期相关性较大。2023 年 H1,根据 ITA 数据,受电子焊料的下游 3C 电子等板块需求不佳影响,全球精锡消费量同比下降 2.6%