3D堆叠封装显著降低成本 原图定位 高算力时代,Chiplet 助力突破芯片制程瓶颈。在速度方面,采取 3D 封装技术的 chiplet缩短了线路传输距离,指令的响应速度得到大幅提升,寄生性电容和电感也得以降低,此外,更多更密集的 I/O 接点数,电路密度提升将提高功率密度。3D 封装由于采用更细小、更密集的电路,信号传输不需要过多的电信号,从而功耗也会相应降低。