Chiplet的优势主要在于提升良率与降低成本 原图定位 Chiplet 将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元 die (裸片),通过 die- to-die 将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。相较于传统 SoC,Chiplet 能有效提高芯片良率、集成度,降低芯片设计、制造成本,加速迭代速度。英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在 2022世界集成电路大会上表示,Chiplet 技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。据 Omdia 报告,2018 年 Chiplet 市场规模为 6.45 亿美元,预计到 2024 年会达到 58 亿美元,2035 年则超过 570 亿美元,Chiplet 的全球市场规模正在迎来快速增长。