图2.Chiplet提升良率 原图定位 1. Chiplet 能显著提升良率。在高性能计算、AI 等方面的巨大运算需求下,芯片性能快速提升,芯片中的晶体管数量也在快速增加,导致芯片面积不断变大。对于晶圆制造工艺而言,芯片面积越大,工艺的良率越低。由于每片 wafer上都有一定概率的失效点,而对于晶圆工艺来说,在同等技术条件下难以降低失效点的数量,因此被制造的芯片面积较大,失效点落在单个芯片上的概率就越大,所以良率会下降。通过运用 Chiplet的手段,可以将大芯片拆解分割成几颗小芯片,单个芯片面积变小,失效点落在单个小芯片上的概率将大大降低,从而提高了制造良率。