Chiplet有利于提升良率 原图定位 势,有效提升产品的良率,降低成本;3)通过集成不同工艺的芯粒,可以形成更加灵活的产品策略;4)先进封装的走线密度短,信号 传输速率有很大的提升空间,同时能大大提高 互连密度,成为解决内存墙问题的主要方法之一。