2022年全球半导体设备价值占比 原图定位 半导体设备是晶圆厂扩产支出的主要来源,光刻、刻蚀和薄膜沉积设备价值占比位列前三。据国际半导体产业协会(SEMI)数据,新建一条晶圆厂的资本开支中,半导体设备占比约为 80%,构成晶圆厂扩产支出的主要来源。其中,前道晶圆制造设备、后道封测设备占比分别约为 70%、10%,厂房及其他支出仅占 20%。据 Gartner 统计,全球晶圆制造设备中,刻蚀机、薄膜沉积设备和光刻机的价值量占比位列前三,分别占据晶圆制造设备价值量的 22%、22%和 17%,其后分别为工艺控制、成批清洗、显影洗像、化学机械拋光、离子注入和氧化退火等设备。