半导体设备各环节国产化率 原图定位 薄膜沉积设备市场主要被海外厂商垄断,2020 年国产化率不足 10%且市场集中度较高。薄膜设备壁垒较高,叠加海外公司布局较早,产业化经验积累丰富,因此全球市场主要由先晶半导体(ASM)、东京电子(TEL)、应用材料(AMAT)和泛林半导体(LamResearch)四家国际巨头垄断。根据微导纳米招股书披露,薄膜沉积设备 2016 年国产化率为 5%,2020 年国产化率提升至 8%,仍有较大提升空间。