芯碁微装WLP2000主要技术参数 原图定位 芯碁微装是国产直写光刻设备龙头,公司 WLP系列 (WLP2000),用于 12inch/8inch集成电路先进封装领域,包括 FlipChip、Fan-In WLP、Fan-OutWLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。2022年 9月公司就已交付 WLP2000晶圆级封装直写光刻机,WLP2000采用最先进的数字光刻技术,无需掩模板,可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上,主要应用于 8inch/12inch集成电路先进封装领域,包括 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和 2.5D/3D等先进封装形式,WLP2000是其在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备,各项性能指标已达国际先进水平。