表8.不同类型PCB技术参数 原图定位 IC 载板是 PCB 行业里技术难度较高的高端产品,起到承载芯片封装的关键作用,为芯片与 PCB 母板之间提供连接。相较于普通 PCB而言,IC载板具有板体更薄,线宽线距更精细,孔径更小等优点,需要更精密的对位技术、电镀技术等。并且IC 载板直接搭载芯片,要起到支撑芯片、散热和保护作用。综合来看,IC载板的加工难度高,目前主要由海外厂商主导。