晶圆制造是半导体产业链中的关键环节 原图定位 设备和材料是半导体制造的基石,中国大陆为全球第二大设备市场,第三大材料市场。制造是半导体产业最关键、市场份额最大的环节,而设备和材料是半导体制造的基石。如果将芯片比作佳肴,设备和材料则相当于“厨具”与“原料”。随着国内半导体制造环节销售额占整体半导体产业链比重逐年提升,用于半导体制造的设备和材料市场也向国内转移。2020 年全球半导体设备、材料销售额分别同比增长 16%和 5%,达 689 亿美元和 553 亿美元,受疫情影响,欧美半导体设备和材料销售额增速缓慢,或出现下滑,受益于国内疫情控制有效,以及政策、资本支持,2020 年中国大陆半导体设备销售额达 181 亿美元,同比+35%,超越中国台湾位列全球第一,材料销售额达 98 亿美元,同比+12%,超越韩国位列全球第二。由于设备和材料一定程度上是晶圆制造的景气程度的先导指标,因此未来国内半导体制造市场还将继续扩张。