IC工艺流程及对应半导体设备 原图定位 封装工艺上游核心环节包括设备和材料,设备和材料决定了封装工艺能否顺利完成。封装过程主要包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑和切筋/成型,需用到减薄机、划片机、固晶机、烤箱、引线键合机、注塑机以及切筋/成型设备等。封装结束后做最后的成品测试,主要用到测试机、探针台、分选机等。测试合格后的芯片将被应用于消费电子、IoT、汽车电子、工控、医疗、通信等各下游领域。