预计2025年全球集成电路靶材市场将增至26.61亿美 原图定位 随着全球集成电路行业发展,靶材市场规模将迎来快速增长,预计将从2022 年的 18.46 亿美元提升至 2025 年的 26.61 亿美元。半导体用靶材在芯片晶圆制造和封装工艺中均有应用,未来随着全球的集成电路市场规模从 2022 年的 727 亿美元提升至 1048 亿美元,半导体用靶材的市场规模也将从 2022 年的 18.46 亿美元提升至 2025 年的 26.61 亿美元,年均复合增速约 13%。